会社概要

我が社には最先端の光電子ハイブリッド集積デバイスのパッケージングとテストセンターがあり、その面積は 700平方メートル以上 で、内部には クラス10,000クリーンルーム が約設置されています 300平方メートル 私たちは高度なマイクロメートルレベルの技術を保有しており、光電子ハイブリッドデバイスの精密な組み立てや加工が可能です。これには接合、共晶溶接、チップ接着、結合、密封プロセスなどが含まれます。

私たちの研究所は、量子コアデバイスおよび関連製品の包括的な検査、識別、試験、グレーディング、そして安全な保管を行うための完全な設備を備えています。これにより製品品質が確保されます。さらに、2つのSMT生産ライン、2つのDIP生産ライン、および1つの三防塗装生産ラインがあり、システムレベルの表面実装、貫通孔땜付け、三防塗装、スクリーニング、全機器の組み立てとデバッグ、試験、検証などの生産タスクを遂行する能力を提供します。

研究開発、カスタマイズ、最高のサービス、私たちは高品質な製品でワンストップソリューションを提供します！

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400+

R&D スタッフ
360+

特許権
700+

試験と
評価センター
300+

クラス 10,000
クリーンルーム

研究開発

私たちは中国科技大学および上流／下流の研究機関と協力し、コア部品の研究を行っています。InGaAs製造ラインにおけるIII-V化合物材料に基づく拡張成長技術を展開しています。また、ウェハ加工プラットフォームや様々なフリップチップおよびテストプラットフォームに関する研究も行い、設計、ウェハ製造、パッケージング、製造、品質管理の一連の能力を備えています。
生産能力

当社には700平方メートルを超える光電子混合集積デバイスのパッケージングおよびテストセンターがあり、約300平方メートルの閉鎖型クリーンルームを備え、クラス10,000のクリーンルーム基準を満たしています。先進的なマイクロメートルレベルの技術を装備しており、光電子混合デバイスの精密組立および加工において優れています。これは、接合、共晶はんだ付け、チップボンディング、結合、密封などのプロセスを含んでいます。

品質管理

当社には、700平方メートルを超える面積を持つ光電子混合集積デバイスのパッケージングおよび試験センターがあり、約300平方メートルの密閉クリーンルームを備え、クラス10,000のクリーンルーム基準を満たしています。先進的なマイクロメートルレベルの技術を装備しており、接合、共晶はんだ付け、チップボンディング、結合、密封などのプロセスを含む光電子混合デバイスの精密組立と加工において卓越した能力を持っています。