Nuestra empresa cuenta con un centro de embalaje y pruebas de dispositivos híbridos optoelectrónicos de última generación, ocupando un área de más de 700 metros cuadrados , con un interior Sala limpia de Clase 10,000 que abarca aproximadamente 300 Metros Cuadrados . Contamos con tecnología de nivel micrométrico avanzada, lo que permite una ensamblaje y procesamiento precisos de dispositivos híbridos optoelectrónicos, incluyendo unión, soldadura eutéctica, adherencia de chips, acoplamiento y procesos de sellado.
Nuestro laboratorio está completamente equipado para realizar inspecciones integrales, identificación, pruebas, clasificación y almacenamiento seguro de dispositivos nucleares cuánticos y sus productos relacionados, asegurando la calidad del producto. Además, contamos con dos líneas de producción SMT, dos líneas de producción DIP y una línea de producción de recubrimiento antitranspirante, proporcionando la capacidad de ejecutar montaje superficial a nivel de sistema, soldadura por perforación, recubrimiento antitranspirante, tamizado, ensamblaje y depuración de máquinas completas, pruebas y verificación, entre otras tareas de producción.
I+D, personalización, mejor servicio, ¡Ofrecemos soluciones integrales con productos de alta calidad!
Personal de I+D
Patentes autorizadas
Pruebas y
Centro de Evaluación
Clase 10,000
Sala limpia
Patentes autorizadas
Colaboramos con la Universidad de Ciencia y Tecnología de China y con instituciones de investigación aguas arriba/aguas abajo en la investigación de componentes nucleares, realizando técnicas de crecimiento extendido basadas en materiales compuestos de III-V en la línea de producción de InGaAs. También nos involucramos en investigaciones sobre plataformas de procesamiento de wafer y diversas plataformas de ensamblado por volteo y pruebas, poseyendo un conjunto completo de capacidades que incluyen diseño, fabricación de wafer, empaquetado, manufactura y control de calidad.
Nuestra empresa alberga un centro de empaquetado y pruebas de dispositivos integrados híbridos fotónicos-electrónicos que abarca más de 700 metros cuadrados, con una sala limpia cerrada de aproximadamente 300 metros cuadrados, cumpliendo con los estándares de sala limpia de Clase 10,000. Equipados con tecnología avanzada a nivel micrométrico, destacamos en la ensamblaje y procesamiento precisos de dispositivos híbridos fotónicos-electrónicos, incluyendo procesos como unión, soldadura eutéctica, ensamblaje de chips, acoplamiento y sellado.
Nuestra empresa cuenta con un centro de empaquetado y pruebas de dispositivos híbridos fotónicos-electrónicos que abarca más de 700 metros cuadrados, con una sala limpia cerrada de aproximadamente 300 metros cuadrados, cumpliendo con los estándares de sala limpia de Clase 10,000. Equipados con tecnología avanzada a nivel micrométrico, destacamos en la ensamblaje y procesamiento precisos de dispositivos híbridos fotónicos-electrónicos, incluidos procesos como empalme, soldadura eutéctica, unión de chips, acoplamiento y sellado.
La misión de nuestra empresa es aprovechar el poder de la fotónica para impulsar la innovación y crear un futuro más brillante y sostenible. Nuestra visión es liderar el avance de tecnologías ópticas de vanguardia, empoderando el progreso en diversas industrias y moldeando un mundo iluminado por infinitas posibilidades.
piso 13, D1#, Fase I, Plaza Industrial Gongtou Liheng, Avenida Fanhua, Zona de Desarrollo Económico del Condado de Feixi, Ciudad de Hefei, Provincia de Anhui
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